כל חידוש הוא יצירה שתורמת לבניית העתיד. וכשאנחנו מדברים על העתיד, אנחנו לא יכולים להתעלם הודעה אחרונה של MediaTek בנוגע לשלו חדש שבבים ממדיות, שפותח באמצעות הטכנולוגיה של תהליך 3nm של TSMC. חדשות אלה אינן רק סימן להתקדמות, אלא מייצגות נקודת מפנה בשותפות הארוכה והפורייה בין MediaTek ו-TSMC. בוא נראה את הפרטים.
הסינרגיה בין MediaTek ו-TSMC: שותפות מנצחת
MediaTek הודיעה לאחרונה שכן השלימה בהצלחה את הפיתוח של השבב הראשון שלה שנבנה על טכנולוגיית 3nm של TSMC. ערכת השבבים הזו תהיה חלק מסדרת Dimensity והיא צפויה להיכנס לייצור המוני ב 2024. אבל מה כל זה אומר? בפועל, שתי החברות שילבו את הניסיון והמשאבים שלהן לפיתוח System-on-Chip (SoC) המבטיח ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה. זה רלוונטי במיוחד בעידן שבו יעילות אנרגטית הפכה לעדיפות, לא רק עבור יצרנים אלא גם עבור משתמשי קצה.
קראו גם: MediaTek מאתגרת את אפל עם שבב 5G Dimension 9300 החדש שלה: זה הזמן שבו היא תגיע
היתרונות של טכנולוגיית 3nm
טכנולוגיית תהליך ה-3nm של TSMC מייצגת קפיצה קוונטית בביצועים וביעילות. בהשוואה לתהליך N5 הקודם, טכנולוגיית ה-3nm מציעה א הגדלת מהירות עד 18% שמירה על אותה רמת צריכת אנרגיה. לחילופין, זה יכול להפחית את צריכת האנרגיה ב-32% באותה מהירות. אבל יש עוד: הטכנולוגיה הזו מאפשרת גם א הגדלת הצפיפות הלוגית ב-60%, מה שאומר שמכשירים עתידיים יוכלו להכיל תכונות נוספות מבלי להגדיל את גודל השבב.
ערכות השבבים מסדרת Dimensity של MediaTek כבר ידועות בביצועים יוצאי דופן בתחומים שונים, מ קישוריות ניידת לבינה מלאכותית. עם הצגת ערכת השבבים הראשונה שנבנתה בטכנולוגיית 3nm של TSMC, צפויה קפיצת מדרגה נוספת באיכות. ערכת השבבים הזו תוכל להפעיל מגוון רחב של מכשירים, מסמארטפונים וטאבלטים ועד מכוניות חכמות ומכשירי IoT. אנחנו מצפים לזה בהתחלה החלק העליון של הטווח מ-Xiaomi, Realme ו-Oppo ישלב את המעבדים הללו.
