מדיאטק, יצרנית השבבים הטייוואנית, עובדת קשה על השקת מעבד ה-5G המתקדם הבא שלה, מידות 9300. על פי leakster Digital Chat Station, השבב יוצג לראשונה בנובמבר ויורכב לראשונה על סדרת vivo X100, נושא את מה שהסינים מכנים "מלך המימדים".
MediaTek מאתגרת את אפל עם שבב ה-5G Dimension 9300 החדש שלה: זה הזמן שבו היא תגיע
ה-Dimension 9300 יהיה שבב חזק וחדשני מאוד, שמאמץ עיצוב שמונה ליבות עם ארבע ליבות-על Cortex-X4 וארבע ליבות Cortex-A720 גָדוֹל. עיצוב זה אמור לאתגר את אפל במונחים של ביצועים ולהתחרות חזיתית בשבב הביוני A17, המצייד את האייפון 13.
ליבת Cortex-X4 היא ליבה גדולה במיוחד הוא תומך רק ב-64-bit AArch64 טהור. בהשוואה ל-Cortex-X3 המשמש בסדרת Dimension 9200, ה הביצועים השתפרו ב-15%, צריכת האנרגיה מופחתת עד 40% ותומך 2MB L2 מטמון עצמאי.
הליבה Cortex-A720 היא ליבה גדולה שיש לה א צריכת אנרגיה מופחתת ב-20%, איעילות האנרגיה עלתה ב-20% ויכולת טעינת משחק רציפה משופרת בהשוואה ל-A715 הקודם.
לגבי ה-GPU, ה-Dimension 9300 משתמש בחדש IP Immortalis-G720 ספינת הדגל מבית Arm, שיש לה עלייה של 15% ביעילות האנרגטית וא גידול בביצועים של 15% שיא לעומת Immortalis-G715. Arm מכנה אותו ה-GPU היעיל ביותר בהיסטוריה.
ה-GPU משתמש גם בצינור עיבוד חדש וטכנולוגיה"הצללת קודקוד נדחה" DVS, שיכול לשפר את ניצול המשאבים ולהפחית את צריכת האנרגיה.
ראוי לציין כי ה-Dimension 9300 יהיה שבב ה-5G הראשון בעולם זה ישלול לחלוטין את תאימות החומרה של 32 סיביות, המייצג את הנחישות של MediaTek לעבור לתמיכה טהורה ב-64-bit AArch64, וגם יעילות הפעולה תשתפר. בעידוד MediaTek, אפליקציות אנדרואיד צפויות לנטוש בהדרגה את 32 סיביות בעתיד ולעבור ל-64 סיביות טהורות.
לכן, ה-Dimension 9300 יהיה שבב תחרותי מאוד בשוק הסמארטפונים של 5G, המציע ביצועים גבוהים, יעילות אנרגטית וחדשנות טכנולוגית. הסדרה vivo ה-X100 יהיה הסמארטפון הראשון שיציג את השבב הזה, אך יצרנים אחרים צפויים לעקוב אחריו בקרוב.
