בעולם הטכנולוגיה, החידושים לעולם אינם מפסיקים. אחד החששות המעניינים ביותר מדיאטק, החברה הטייוואנית המתמחה בעיצוב שבבים למכשירים ניידים. לחברה יש הודיע שספינת הדגל הקרובה שלו SoC (System on Chip), ה מידות 9300, יעבור אופטימיזציה לעבודה עם הפלטפורמה בינה מלאכותית לאמה 2. החדשות הללו מסקרנות במיוחד מכיוון ש-Llama 2 יכול לעבוד במצב לא מקוון, ובכך להפוך את המכשירים לעוד יותר אוטונומיים וביצועיים.
MediaTek ובינה מלאכותית: שילוב מנצח
MediaTek עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם Meta כדי לייעל את ה-SoC שלה כך שהיא תוכל להפיק את המרב מהיכולות של Llama 2. פלטפורמת AI זו כבר זמין במצב לא מקוון במחשב, המציע למשתמשים את היכולת לחוות את התכונות שלו ללא צורך בחיבור לאינטרנט. השלב הבא יהיה השילוב של טכנולוגיה זו במכשירים ניידים, במיוחד בסמארטפונים המצוידים בשבב Dimension 9300.
ערכת השבבים החדשה של MediaTek עם AI תצויד ב-a APU (יחידת עיבוד מואץ) מהירות גישה משופרת ומהירה יותר לזיכרון, גורמים שיעזרו לשפר עוד יותר את הביצועים של AI. בנוסף, מתכננת החברה להשיק אפליקציה ייעודית שתאפשר גישה ל-Llama 2 ישירות ממכשירים ניידים. המשמעות היא שסמארטפונים עתידיים עם שבב Dimension 9300 יוכלו לעשות זאת נצל את תכונות הבינה המלאכותית המתקדמות ללא צורך בחיבור לאינטרנט.
השוואה עם המתחרים
גם זה לא סוד חברות אחרות כמו קוואלקום עובדות על פתרונות דומים. עם זאת, על פי כמה שמועות, השבב החדש של MediaTek עשוי להתעלות על Snapdragon 8 Gen3 הודות לנוכחותן של ארבע ליבות Cortex-X4. עם זאת, מידע זה עדיין לא אושר רשמית.
הסמארטפונים הראשונים המצוידים בשבב Dimension 9300 החדש צפויים להיות זמינים בשוק עד סוף 2023. עם הצגת הטכנולוגיה החדשה הזו, MediaTek מציבה את עצמה כשחקנית מפתח בנוף הטכנולוגי, ומציעה פתרונות חדשניים שיכולים לשנות את הדרך בה אנו מתקשרים עם המכשירים שלנו.
