עולם המעבדים הניידים סוער תמיד, עם חברות מתחרות לספק את הביצועים הטובים ביותר, יעילות הספק ותכונות חדשניות. מדיאטק, אחת הדמויות המובילות בתחום זה יחד עם קוואלקום, מתכוננת להכריז על השבב החדש שלה מידות 9300, מעורר לא poco ריבית. השבב המדובר יאתגר את אפל עם תצורה חדשה ו ליבות חדשות.
נושאי מאמר זה:
כיצד MediaTek Dimensity 9300 ישתפר
ההצגה הרשמית של Dimensity 9300 מתוכננת ליום סוף אוקטובר והקהילה כבר כולה אוזניים, מוכנה לגלות את המפרט המפורט של העולה החדש. אחת האטרקציות העיקריות של המעבד הזה טמונה בליבה שמבטיחה להשיג א מהירות שעון מקסימלית של 3,25 גיגה-הרץ, בולט בפוטנציאל שלה להציע ביצועים בולטים.
קראו גם: MediaTek SoC הבא ישתמש בבינה מלאכותית ויעשה זאת במצב לא מקוון
התחממות יתר נפתרה?
אחד המוזרויות הנדונות ביותר של Dimensity 9300 נוגע לתצורת הליבה שלו. MediaTek בחרה ליישם לא אחת, אלא היטב ארבע ליבות Cortex-X4. מתוכם, כאמור, רק ליבה אחת פועלת בתדר הגבוה של 3,25 גיגה-הרץ, בעוד המפרט של שלושת האחרים נותר בגדר חידה.
הארכיטקטורה החזקה לכאורה הזו הושלמה על ידי נוכחותן של ארבע ליבות Cortex-A720 אחרות, המבנות הכל בדגם 1+3+4. נושא חשוב מתעורר כאן: חסכון באנרגיה. היעדר ליבות Cortex-A520, הידועים בצריכת האנרגיה הנמוכה שלהן, מעלה שאלות רציניות לגבי איזון בין הספק לצריכה של Dimensity 9300, במיוחד בהשוואה ל-Snapdragon 8 Gen 3 המתחרה.
זה יתורגם בבירור, אם לא יאושר, לייצור חום משמעותי באמת. אולם עיקר העניין הוא במעלה הזרם: לא ניתן, לעת עתה, ליצור שבבים ניידים שהם גם יעילים וחזקים במיוחד וגם קרים. הטכנולוגיה שיש לנו לא מאפשרת את זה.
GPU עבור גרפיקה מפלצתית
כשמדובר בחוויות משתמש, במיוחד במשחקים ומולטימדיה, ה-GPU ממלא תפקיד מכריע. ה-Dimensity 9300 יצויד בא 720 ליבות Mali Immortalis G12 GPU. בעוד היעדר נתוני ביצועים מדויקים מקשה על ציור תמונה מוחלטת, שמועות שמסתובבות מצביעות על כך ש-GPU זה יכול להתגבר לוֹעַ הָאֲרִי 8 דור 3. התצוגה המקדימה הזו מעלה לא מעט ציפיות, ציפיות שניתן לאשר או להכחיש רק בבדיקות מעמיקות שלאחר ההשקה.
