האבולוציה של מעבדי הסמארטפונים היא מרוץ מתמשך אחר חדשנות ו-MediaTek בהחלט לא התאפק. עם השקת ה מימד 9300, החברה ספידה הדומיננטיות של קוואלקום, מבטיחה ביצועים מעולים הודות לטכנולוגיות מתקדמות. להלן כל התכונות של SoC מתקדם זה וכיצד הוא יכול להשפיע על השוק לרעת הענקית האחרת הידועה ב-Snapdragon SoCs.
נושאי מאמר זה:
אדריכלות וביצועים
הלב הפועם של Dimensity 9300 הוא ארכיטקטורה חדשה שמתרחקת מליבות מסורתיות בעלות יעילות גבוהה. עיצוב זה מורכב מ 4 ליבות Cortex A720 ו-4 ליבות Cortex X4, שילוב שמעלה ביצועים מרובי ליבות ומייעל את צריכת החשמל. עם סקירה זו, MediaTek מבטיחה עלייה של 40% בביצועים מרובי ליבות ואחת הפחתה בצריכה ב-33%.
בינה מלאכותית ו-GPU
בינה מלאכותית תופסת את מרכז הבמה ב-Dimensity 9300 עם ה-AI Processing Unit APU 790. יחידה זו מכפילה את הביצועים של קודמתה, ומטפלת בפעולות של מספר שלם ונקודה צפה עם אחת 45% חיסכון באנרגיה. ה-APU 790 מסוגל לעיבוד מהיר יותר עד פי 8, ותומך בדגמי LLM עם עד 33 מיליארד פרמטרים.
ה-GPU Immortalis-G720 מייצג קפיצה קוונטית בביצועים הגרפיים, עם עלייה של 46% בהשוואה לקודמו מימד 9200. חיסכון באנרגיה בולט, מגיע ל- 40% פחות צריכה בהשוואה לביצועים המקבילים של הדגם הקודם. יתרה מזאת, היכולת לטפל ב-raytracing בזמן אמת פותחת אופקים חדשים לחוויה החזותית בסמארטפונים.
צילום וקישוריות
מעבד הצילום AI-ISP של Dimensity 9300 תוכנן להתמודד עם HDR באופן עקבי ו תומך ברזולוציות 4K במהירות 60 פריימים לשנייה. עם הצגת הפורמט Ultra HDR של אנדרואיד 14, המעבד מוכן להפיק את המרב מהיכולות של החיישנים החדשים. קישוריות אינה יוצאת דופן, עם ה Wi-Fi 7 עד 6,5 ג'יגה-ביט לשנייה ושיפורים משמעותיים במהירויות קשירה הודות לטכנולוגיית Multi-Link Hotspot של MediaTek.
מתי ישוחרר MediaTek Dimensity 9300
ה-Dimensity 9300 עשוי להפוך לנוכחות מתמדת בראש הטווח של העתיד, במיוחד עם האבולוציות הקרובות של קוואלקום. ה שנת 2024 מבטיחה להיות שנת מפתח עבור MediaTek, שיכולה סוף סוף לאתגר את הדומיננטיות של המתחרה שלה ולהשיג נתח גדול יותר משוק הסמארטפונים היוקרתיים. כמובן, זה צריך לאתגר Snapdragon 8 Gen3.
