מדיאטק הודיע היום ה ממדיות 8300, ערכת שבבים חסכונית באנרגיה המיועדת לסמארטפונים פרימיום 5G. ערכת השבבים הזו היא חלק מסדרת Dimensity 8000 ומשלבת קיבולת AI גנרטטיבית, חיסכון בחשמל, טכנולוגיית משחק אדפטיבית וקישוריות מהירה, מעלים את חווית המשתמש במכשירי 5G מתקדמים. הנה כל הפרטים של המתחרה של Snapdragon 7 Gen3.
כל התכונות של Dimensity 8300 של MediaTek
ה-Dimensity 4, בנוי על תהליך ה-8300nm של הדור השני של TSMC, מתהדר במעבד מתומן ליבות, כולל ארבע ליבות Arm Cortex-A715 וארבע ליבות Cortex-A510, המבוססות על ארכיטקטורת ה-CPU העדכנית של Arm v9. תצורה זו מציעה עלייה של 20% בביצועי המעבד ו-a רווח של 30% ביעילות אנרגטית בהשוואה לדור הקודם. בנוסף, השדרוג ל-Mali-G615 MC6 GPU של Dimensity 8300 מספק ביצועים גבוהים ב-60%. e יעילות אנרגטית משופרת ב-55%..
ה-Dimensity 8300 הוא ה-SoC הפרימיום הראשון איתו תמיכה מלאה ב-AI גנרטיבי (כפי שחזינו), הודות למעבד AI APU 780 המשולב. זה מאפשר לנו לתמוך בפיתוח של יישומים חדשניים המנצלים מודלים של שפה גודל גדול עד 10B, כמו גם דיפוזיה יציבה. ה-APU 780, עם אותה ארכיטקטורה כמו ספינת הדגל Dimensity 9300 SoC, זוכה לשיפור פי 2 בחישוב INT ו-FP16 וא עלייה של פי 3,3 בביצועי AI בהשוואה ל-Dimensity 8200.
כוח AI זה, בשילוב עם Imagiq 980 HDR-ISP של MediaTek 14 סיביות, לוקח צילום סמארטפון פרימיום וצילום וידאו לרמות חדשות, ומאפשר לך ללכוד סרטונים חדים וברורים יותר ב-4K60 HDR ולהקליט זמן רב יותר הודות לעיצוב החסכוני ביותר באנרגיה של Dimensity 8300.
כדי לייעל עוד יותר את חיי הסוללה, הדור הבא של טכנולוגיית גיימינג אדפטיבית HyperEngine מבית MediaTek מציעה שיפורים מתקדמים בחיסכון באנרגיה. באמצעות אלגוריתמי ביצועים ייחודיים, המעבד מסתגל בצורה חכמה לצרכי המחשוב שלך עוקב אחר הטמפרטורה של המכשיר, שמירה על קרירות מכשירים תוך אופטימיזציה של משחקיות.
הסמארטפונים הראשונים עם Dimensity 8300 ישוחררו עד סוף 2023.
