MediaTek, יצרנית שבבי הסמארטפונים הידועה, הכריזה היום על תאריך השקת המעבד החדש שלה, ה מדיה טק מימד 8300. זהו שבב 5G שמבטיח להציע ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה.
תאריך ההשקה של מעבד MediaTek Dimensity 8300 החדש נחשף
MediaTek Dimensity 8300 יוצג במסיבת עיתונאים מקוונת בשעה 15:00 (שעון מקומי) ב-21 בנובמבר, עם נוכחותם של כמה מהשותפים החשובים ביותר של החברה, כולל Oppo, Vivo, Realme ה Xiaomi. המעבד הוגדר כ-"Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution", בהתייחס לשם הסיני של העיר שנזן, בה ממוקם המטה של MediaTek.
השבב החדש של MediaTek יהיה היורש של MediaTek Dimensity 8200, שהושק בדצמבר האחרון וזכה לביקורות מצוינות של מבקרים וצרכנים. השבב החדש אמור לשפר את הביצועים ואת יכולת ההרחבה של הקודם, הודות לתדר ליבה גבוה יותר וניהול זיכרון טוב יותר.
על פי המפרט שחשף Revengus, עובד לשעבר של MediaTek ששיתף את המידע במדיה החברתית, ל-MediaTek Dimensity 8300 תהיה תצורה ארכיטקטונית המורכבת מליבת 3 GHz Cortex X2.8, שלוש ליבות 715 GHz Cortex A2.4 וארבע ליבות Cortex A715 ב- 1.6 גיגה-הרץ. השבב יתמוך גם בליבת Cortex A510 עם ה-Mali G520 MC6 GPU במהירות 850 מגה-הרץ.
ה-Dimensity 8300 יכלול מודם משולב שיתמוך ברצועות Uplink ו-Downlink של עד 7.5 Gbps ועד 3 Gbps בהתאמה. השבב יוכל לתמוך בעד ארבע מצלמות אחוריות ועד שתי מצלמות קדמיות ברזולוציה מקסימלית של 108 מגה פיקסל.
"המחיר" ותאריך ההשקה של MediaTek Dimensity 8300 טרם הוכרזו רשמית על ידי החברה. עם זאת, ההערכה היא שהשבב עשוי להיות זמין בשוק עד סוף השנה או בתחילת השנה הבאה. לכן המעבד יתגלה כאחד החזקים והיעילים בשוק הסמארטפונים עם קישוריות 5G.
