מדיאטק, יצרנית שבבי הסמארטפונים המפורסמת, עומדת להשיק מעבד חדש לטווח בינוני, ה מידות 8300, שיהיה היורש של ה-Dimensity 8200 שהוצג בדצמבר אשתקד.
MediaTek Dimensity 8300 יוצג עד סוף החודש (דליפה)
השבב החדש יצויד ב-a ארכיטקטורת 1+3+4, עם ליבת Cortex-X3 אחת במהירות 2,8 גיגה-הרץ, שלוש ליבות Cortex-A714 במהירות 2,4 גיגה-הרץ, וארבע ליבות Cortex-A510 במהירות 1,6 גיגה-הרץ. באשר ל-GPU, השבב ישלב ARM Mali G52-MC6 GPU במהירות 850 מגה-הרץ. מאפיינים אלו הופכים את ה-Dimensity 8300 למעבד חזק ורב-תכליתי, המסוגל להציע ביצועים גבוהים בתרחישי שימוש שונים, כגון משחקים, צילום ובינה מלאכותית .
ה-Dimensity 8300 יהיה תואם גם לרשתות 5G, ותומכים גם בתת-6 GHz וגם ב-mmWave. יתר על כן, השבב יתמוך בטכנולוגיה MediaTek HyperEngine 4.0, אשר מייעל את הקישוריות, ניהול הסוללה והאיכות הגרפית של משחקים. השבב יוכל לתמוך גם בתצוגות עם קצב רענון של עד 144 הרץ ורזולוציה של עד FHD+.
השקת ה-Dimensity 8300 מתוכננת להתקיים החודש, אך עדיין לא ידוע מי יהיו הסמארטפונים הראשונים שירכיבו אותו. עם זאת, ההנחה היא שהשבב עשוי להיות מאומץ על ידי כמה יצרנים סיניים, כמו Xiaomi, Oppo ו-Vivo, שכבר שיתפו פעולה עם MediaTek בעבר. לכן, ה-Dimensity 8300 יכול להיות חלופה תקפה ל-Qualcomm Snapdragon 7 Gen1, שהוא כיום אחד ממעבדי הביניים הפופולריים ביותר בשוק.
עם זאת, ה-Dimensity 8300 לא תהיה החדשות היחידות של MediaTek החודש. למעשה, יצרנית השבבים הכריזה גם על מעבד הדגל שלה, ה מידות 9300, שתהיה הראשונה להשתמש בארבע ליבות Cortex-X4, הליבות החזקות ביותר של ARM. ה-Dimensity 9300 יוכל להתעלות על ה-Snapdragon 8 Gen3 של קוואלקום מבחינת ביצועי המעבד, ויצויד ב-Imortalis G720 GPU, אשר יתמוך במעקב אחר קרני חומרה ותכונות מתקדמות נוספות. ה-Dimensity 9300 יושק בלעדית עם סדרת Vivo X100, שיוצג ב-13 בנובמבר. לכן זהו חודש חשוב מאוד עבור MediaTek, שמדגימה את שאיפתה ויכולתה לחדש בתחום שבבי הסמארטפונים.
