היום יצרנית השבבים הטייוואנית מדיאטק פרסמה דור חדש של הפלטפורמה הניידת שלה מידות 7050.
MediaTek Dimensity 7050 הוכרז רשמית: שבב ברמת כניסה עם APU 3.0
השבב החדש שהוכרז לאחרונה בנוי על תהליך הייצור של TSMC של 6nm. חלק המעבד מורכב משתי ליבות Cortex A78 גדולות הפועלות בתדר של 2,6Ghz ושש ליבות Cortex A55 קטנות הפועלות בתדר של 2,0Ghz. כפי ש GPU יש לנו Mali-G68 MC4, יש תמיכה עבור זיכרון RAM LPDDR5/4x ואחסון פנימי UFS 3.1/2.1.
לא רק זה, ה-Dimension 7050 מצויד גם ב-APU 3.0. הודות לכוח המחשוב של AI של APU 3.0, ה-Dimensity 7050 תומך בדפוסי זיהוי ידיים כגון חישה, מעקב, שלד, מחוות ואימות.
במקביל, הוא תומך גם בחישוב בזמן אמת של מעקב אחר מחוות בינה מלאכותית תלת מימדית, כולל זיהוי של מחוות אנושיות בחלל, מספר מפרקים ודרגות חופש, מיקום וסיבוב ידיים, וביצוע רינדור בזמן אמת.
דווח כי ה-Dimension 7050 יושק עם הסדרה נדל 11 אשר ישוחרר רשמית ב-10 במאי. לפי המיצוב האופייני לסדרת Realme, לסדרה 11 יהיה מחיר של בסביבות 1000 יואן, כ-130 יורו בשער החליפין.
נזכיר שבעבר הודיעה MediaTek שהיא תציג רשמית דור חדש של פלטפורמת הדגל 5G, ה מימד 9200+ ב-10 במאי.
בין אם זה GeekBench או AnTuTu, לשבב הדגל הזה יש את הציון הגבוה ביותר, מה שאומר גם שה-Dimension 9200+ יהפוך למלך הביצועים עבור סמארטפונים אנדרואיד.
על פי ההדלפות הקודמות, ה-MediaTek 9200+ צפוי לאמץ את תהליך הייצור של TSMC של 4nm כאשר חלק המעבד מורכב מליבת סופר Cortex X3 אחת, שלוש ליבות Cortex A715 גדולות וארבע ליבות Cortex A510 קטנות, מהן תדר הליבה סופר גדול. 3,35 גיגה-הרץ והליבה הגדולה היא בתדר של 3,0 גיגה-הרץ. באשר לגרפיקה, ה-GPU הוא Immortalis-G715 MC11.
בהיצע באמזון
