מדיאטק, יצרנית השבבים הניידים הפופולרית, הודיעה היום על השקת שבב חדש מסדרת Dimension 6000, ממדי 6100+. שבב זה מכוון למסופי 5G תקציביים ומציע מספר תכונות מתקדמות מבחינת ביצועים, קישוריות, צילום ותצוגה. MediaTek מסרה כי הסמארטפונים והטאבלטים הראשונים המצוידים בשבב Dimension 6100+ יהיו זמינים ברבעון השלישי של 2023.
MediaTek Dimensity 6100+ הוא השבב החדש שמביא תכונות מתקדמות למכשירים תקציביים
שבב Dimension 6100+ הוא נוצר בתהליך של 6 ננומטר ומשלב מעבד מתומן ליבות המורכב משתי ליבות Arm Cortex-A76 גדולות ושש ליבות צריכת חשמל Arm Cortex-A55.
גולת הכותרת של שבב Dimension 6100+ היא שלו קישוריות 5G. השבב משלב מודם 5G התומך בתקן 3GPP Release 16, המציע מהירות גבוהה יותר, אמינות גבוהה יותר ואבטחה טובה יותר מהדור הקודם. השבב תומך גם בצבירה של ספקים כפולים של 5G ברוחב פס של 140 מגה-הרץ, מה שיכול להגדיל את קצב הנתונים וכיסוי האות. בנוסף, השבב תומך בטכנולוגיית חיסכון בחשמל MediaTek UltraSave 5+ 3.0G, שיכולה להפחית את צריכת החשמל של תקשורת 20G ב-5% ולהאריך את חיי הסוללה של מסופי 5G.
באשר לצילום, שבב Dimension 6100+ תומך באחד מצלמה ראשית ברזולוציה גבוהה של 108 מגה פיקסל, שיכול ללכוד תמונות מפורטות ומציאותיות. השבב תומך גם בהקלטת וידאו 2K במהירות 30fps, מה שיכול להציע איכות וידאו חלקה וברורה. בנוסף, השבב תומך בהדמיית טשטוש בינה מלאכותית וטכנולוגיית AI-Color שפותחה יחד עם ArcSoft, שיכולה לשפר את האפקטים החזותיים של תמונות וסרטונים.
לגבי התצוגה, שבב Dimension 6100+ תומך במיליארד צגי צבע, כדי להציע סולם צבעים רחב יותר ואמינות צבעים רבה יותר. השבב הוא תומך גם בתצוגות של קצב רענון גבוה מ-90Hz עד 120Hz, שיכול להציע יותר חלקות ותגובתיות של המסך. בנוסף, השבב תומך בתמונות ובסרטונים של 10 סיביות.
