מדיה-טק התפרץ מעבד אחר, מידות 900 5G. זהו SoC המיועד לסמארטפונים של סוף גבוה ובינוני-גבוה, נבנה בתהליך ליטוגרפי 6 ננומטר. המחויבות של החברה הטאיוואנית, המתמודדת גם עם בעיית משבר השבבים, מתוארת בייצור של זול אך ביצועים מצוינים. אז בואו נראה מה מחכה לנו במכשירי העתיד הבאים לטווח בינוני גבוה.
MediaTek מציגה את Dimensity 900 5G, מעבד עבה לביצוע סמארטפונים: 6 ננומטר והרבה כוח. להלן כל הפרטים
מרכיב המפתח של SoC MediaTek Dimension 900 5G הוא מעבד בעל שמונה ליבות המורכב משתי ליבות זרוע Cortex-A78 השעון עד 2.4 GHz ושש זרועות ליבה Cortex-A55 השעון עד 2 GHz. בקר הזיכרון תומך בזיכרון RAM LPDDR5 ואת סוג אחסון UFS 3.1. תצורת ה- SoC כוללת גם אחת Arm Mali-G68 MC4 GPU ומעבד אינטליגנציה מלאכותית מהדור השלישי, על פי MediaTek, שמציע יעילות אנרגיה גבוהה במיוחד ותמיכה במגוון רחב של יישומי AI.
מודם הרדיו המשולב 5G (NR) המשולב, שעובד עד 6 GHz, תומך בצבירת ספקים ורוחב פס עד 120 MHz. מעבד אותות תמונה משולב MediaTek Imagiq 5.0 תומך בהקלטת וידאו HDR e 4K HDR עם האצת חומרה. MediaTek Dimensity 900 5G יכול לתמוך בעד ארבע מצלמות בו זמנית ובחיישנים עם אחת רזולוציה עד 108 מגה פיקסל.
על פי החדשות שדווחו ב מסיבת עיתונאיםהטלפונים החכמים הראשונים המצוידים ב- MediaTek Dimensity 900 5G צפויים להופיע במהלך באותו הרבעון (מהיום ועד סוף יוני).
