Honor Magic 5, סדרת הסמארטפונים המתקפלים שהושקה בפברואר השנה, עשויה לקבל בקרוב יורש ראוי. לפי כמה שמועות, לכבד את יעבוד על הסדרה קסם 6, שאמור להיות מצויד במעבד Snapdragon 8 Gen 3 ומצלמת פריסקופ של 200 מגה פיקסל.
Snapdragon 8 Gen 3 ופריסקופ 200 מגה פיקסל: החידושים של סדרת ה-Magic 6 של Honor
Lo Snapdragon 8 Gen3 זהו השבב המתקדם הבא של קוואלקום, שצפוי להיחשף בהמשך השנה. מדובר בפלטפורמה ניידת המבוססת על תהליך ייצור של 4nm, עם תצורת מעבד 1+5+2 ו-GPU Adreno 750. השבב מבטיח להציע ביצועים גבוהים ויעילות אנרגטית משופרת בהשוואה לדור הקודם.
La מצלמת פריסקופ 200 מגה פיקסל במקום זאת, זה יהיה חידוש בתחום הסמארטפונים, שיאפשר זום אופטי גבוה ואיכות תמונה מעולה. לפי הבלוגר Digital Chat Station, Honor היה משפר משמעותית את מצלמה ראשית מ- 50 מגה פיקסל מסדרת ה-Magic 5 והיה מציף אותו עם פריסקופ של 200 מגה פיקסל (עם חיתוכים) שיתמוך בטכנולוגיות חדשות. Honor לא יהיה היצרן היחיד שיאמץ את הפתרון הזה, גם vivo תהיה מעוניינת בטכנולוגיה הזו.
גם סדרת ה-Magic 6 צפויה להיות מצוידת באחד כזה מסך בעל ארבע עקומות צריכה נמוכה עם רזולוציה 2K, תוצרת היצרן הסיני BOE. המסך יתמוך בעמעום 3840Hz PWM בתדר גבוה, מה שיפחית את הבהוב ומאמץ בעיניים. גם פתרון הטעינה המהירה יעודכן, אך לא ידועים פרטים לגביו.
תאריך ההשקה של סדרת ה-Magic 6 טרם הוכרז, אך לפי השמועות היא אמורה להתקיים בתחילת השנה הבאה. Honor עשויה אפוא להיות בין היצרניות הראשונות להשתמש במעבד Snapdragon 8 Gen 3 ולאתגר את המתחרים בתחום הצילום. סדרת ה-Magic 5 כבר הוכיחה את הפוטנציאל של הסמארטפונים המתקפלים של Honor, אשר בלטו בעיצוב החדשני ובביצועים הגבוהים שלהם.
