ב- 21 במאי הוזמן מנכ"ל הכבוד ג'או מינג להשתתף בפסגת הטכנולוגיה ושיתוף הפעולה של קוואלקום 2021 ונשא נאום מרכזי. ג'או מינג אמר כי מוצרי הדגל והמתקדמים שיושקו בעתיד יאמצו כולם את פלטפורמת ה- Snapdragon של קוואלקום.
Honor Magic 3 ישתמש בשבב דגל של Qualcomm
במקביל, הוא אמר כי Honor יעבוד עם קוואלקום כדי לשלב בין הבנת צרכי הצרכן וחשיבה על מוצרים לבין הביצועים הנהדרים של קוואלקום לוע הארי, תוך שילוב של תכונות טכניות ייחודיות להשגת חווית משתמש טובה יותר.
כידוע, סדרת Honor 50 המצוידת ב- Snapdragon 778G מהווה נקודת מוצא חדשה לשיתוף הפעולה בין Honor ו- Qualcomm. אך סדרת הדגל הקסומה של Honor Technology תשתמש גם בשבבי הדגל של קוואלקום Snapdragon.
בראיון לאחר הפגישה אמר ג'או מינג כי ב- Honor Magic 3 אין ספק כי נעשה שימוש בשבב הדגל המתקדם ביותר בענף.
יחד עם זאת, זכרו שסדרת הקסמים מביאה את העיצוב הקיצוני ביותר של Honor, כמו גם פתרונות מצלמה חדשים לגמרי, אשר יצטרכו לייצג את הפיתרון המתקדם ביותר של טכנולוגיית מצלמות בתעשייה.
ג'או מינג הצהיר עוד כי "אני מאוד בטוח ובטוח שלאחר שראיתי את סדרת הקסמים, כולם ישנו את הסמארטפון בידיהם."
