מדיאטק, ענקית שבבי הסמארטפונים הטייוואנית, חשפה לאחרונה כמה פרטים על המעבד המתקדם שלה, המעבד מידות 9400, שצפוי לצאת לשוק ברבעון הרביעי של 2024. זהו שבב מצופה מאוד, שכן הוא יהיה הראשון מבית MediaTek שייוצר עם ה- תהליך הייצור של 3nm של TSMC, אותו אחד שבו אפל תשתמש עבור האייפון 16 שלה.
MediaTek Dimensity 9400 יהיה פצצה, המידע הראשון על דליפות שבב 3nm
ה-Dimensity 9400 יהיה היורש של ה-Dimensity 9300, שהושק בנובמבר אשתקד וכולל תצורה יוצאת דופן: ארבע ליבות Cortex-X4 בעלות ביצועים גבוהים וארבע ליבות Cortex-A720 בעלות הספק נמוך, ללא כל ליבות ביניים. בחירה זו אפשרה ל-Dimensity 9300 להשיג ביצועים גבוהים, אך גם לצרוך ו לחמם הרבה.
מנכ"ל MediaTek, קאי ליקסינג, קבע כי ה-Dimensity 9400 יהיה חזק ואינטליגנטי אפילו יותר מקודמו, הודות לשימוש בארכיטקטורות ARM חדשות עבור המעבד וה-GPU. לפי שמועות ראשוניות, לשבב תהיה ליבה אחת של Cortex-X5 בתור הליבה הראשית, שלוש ליבות Cortex-X4 כליבות משניות וארבע ליבות Cortex-A720 כליבות שלישוניות. הליבה של Cortex-X5 היא חידוש מוחלט, מכיוון שהיא טרם הוכרזה רשמית על ידי ARM.
תדרי השעון של ה-Dimensity 9400 עדיין אינם ידועים, אך ההנחה היא שהם יהיו גבוהים מאלו של ה-Dimensity 9300, הודות לתהליך של 3 ננומטר שאמור להבטיח יעילות אנרגטית רבה יותר ופיזור תרמי נמוך יותר. תהליך ה-3nm של TSMC מחולק לשתי גרסאות: N3B ו-N3E. MediaTek תשתמש בשני, המתקדם יותר ומציע שיפור של 15% בביצועים ו-30% בצריכה בהשוואה לראשון..
ל-Dimensity 9400 תהיה גם יחידת עיבוד עצבית (NPU) משופרת, המסוגלת ליצור טקסט ותמונות מהר יותר עם דגמי AI כגון Llama2 7B ו-Stable Diffusion v1.5. יתר על כן, על פי כמה דיווחים, MediaTek שיתפה פעולה עם Nvidia כדי לשלב א GPU של GeForce בשבב שלו, במקום ה-ARM Mali/Immortalis GPU הרגיל. זה עשוי להפוך את ה-Dimensity 9400 ליריב אדיר ל-Exynos 2500 של סמסונג, שצפוי להיות לו ליבת Cortex-X5 אחת, מלווה בליבות Cortex-A730 ו-A520, ו-GPU מבוסס AMD.
