מדיאטק, יצרנית שבבי סמארטפון מובילה, הודיעה היום על כך כנס השקה יתקיים ב-6 בנובמבר בשעה 19:00 מהמוצרים החדשים בסדרת Dimensity, מגוון השבבים היוקרתיים שלה. הסלוגן של האירוע הוא "הגיע עידן הליבות הגדולות" והוא צפוי להיות מוצג ב מדיה טק מימד 9300, השבב הראשון בעולם שמשתמש בליבת Cortex-X4 החדשה של Arm.
MediaTek מכריזה על תאריך הצגת ה-Dimensity 9300
ה-Dimensity 9300 כבר זוהה בפלטפורמת השוואת ביצועים, Geekbench 6, המותקנת על טלפון OPPO עם הקוד PHZ110. השבב קיבל א ציון של 2139 בליבה אחת ו-7110 בריבוי ליבות, מראה כוח מחשוב ניכר. הטלפון היה מצויד ב 16 GB של זיכרון RAM ולשבב הייתה תצורת CPU עם ליבה אחת במהירות 1 גיגה-הרץ, 3,25 ליבות במהירות 3 גיגה-הרץ ו-2,85 ליבות במהירות 4 גיגה-הרץ.
MediaTek אישרה רשמית שה-Dimensity 9300 ישתמש ב- ליבת Cortex-X4 של Arm, הליבה האולטרה-גדולה הראשונה שנועדה לספק את הביצועים הגבוהים ביותר האפשריים בחוט בודד. ליבת Cortex-X4 מבוססת על תהליך ייצור של 5 ננומטר ובעל תדר מרבי של 3,5 גיגה-הרץ. בנוסף, לשבב יהיו גם שלוש ליבות Cortex-A720, הליבות הגדולות החדשות של Arm המבטיחות שיפור של 20% בביצועים והפחתה של 40% בצריכת החשמל בהשוואה לדור הקודם.
ה-Dimensity 9300 יהיה לכן השבב הראשון שישתמש בכזה תצורת "1+3+4" עם כל הליבות הגדולות או הגדולות במיוחד, בניגוד לשבבים הנוכחיים המשתמשים בשילוב של ליבות גדולות וקטנות. זה אמור להבטיח יעילות ונזילות רבה יותר ביישומים התובעניים ביותר, כגון משחקים, מציאות מדומה ובינה מלאכותית.
MediaTek גם הכחישה את השמועות שנפוצו על התחממות יתר של ה-Dimensity 9300. החברה ציינה כי מדובר בדיווחים שקריים ומופרכים, שלא אומתו על ידי המקור המקורי. MediaTek הוסיפה כי ה-Dimensity 9300 יכול להציע איזון מצוין בין ביצועים וצריכת חשמל וכי פיתוח מוצר חדש עם לקוחות מתקדם בצורה חלקה.
