על פי כמה הדלפות קודמות, ה Xiaomi Mi 3 אמור להשתחרר במאי. טוב היום Xiaomi החלה באופן רשמי את קמפיין הקידום של המכשיר בהכרזה כי ה-Xiaomi Civi 3 יהיה המכשיר הראשון בעולם עם שבב מימד 8200 Ultra. השבב הזה היה נוצר במשותף על ידי Xiaomi ו-MediaTek, עם עין מיוחדת להדמיה.
Xiaomi Civi 3 צפוי רשמית: מגיע עם שבב MediaTek חדש
על פי מה שנחשף זה עתה על ידי Xiaomi. המוח של מגזר הצילום של ה-Xiaomi Civi 3 תלוי לחלוטין בשבב Dimensity 8200 Ultra, שמביא שני עדכונים טכנולוגיים חשובים, כלומר האצה בצילום תמונות ואופטימיזציה של חלק מפונקציות המצלמה.
המותג טוען כי הודות למעבד MediaTek Dimensity 8200 Ultra, יותר מ-30 תכונות הדמיה של Xiaomi שופרו ברמת השבב וצריכת החשמל מופחתת ומהירות הצילום הרציף מוגברת עד ל-235%.
קרא גם: שיאומי ודיסני מכינות יחד סמארטפון
נקודה חשובה נוספת עבור הצרכנים היא חיי הסוללה של המכשיר שככל הנראה יגדלו עוד יותר ויחד עם זאת, מהירות הצילום הרציף המהירה יותר תאפשר לך לצלם תמונות מהירות באיכות גבוהה יותר, כך שתוכל ללכוד חיוכים, ספורט במהירות גבוהה, חיות מחמד משחקות וכן הלאה.
לא רק זה, ה-Xiaomi Imaging Brain יצר גם "שכבה אמצעית חוצת פלטפורמות" חדשה, ויותר מ-30 פונקציות הדמיה של Xiaomi הגיעו לראשונה לפלטפורמת Dimensity הנייד.
בנוסף להדמיה משופרת לחלוטין, ה Xiaomi Civi 3 צפוי לתמוך בנדידה של 5G ברשתות שונות. ללא קשר לאיזה מפעיל אתה מחובר, כאשר אתה נמצא במקום ללא כיסוי רשת 5G, אתה נגיש באמצעות נדידה ברשתות שונות. הוא משתמש ברשת 5G של מפעיל אחר כדי לצמצם נקודות עיוורון לאותות ולהפוך את רשת ה-5G לנוחה יותר לשימוש.
