
Xiaomi עשתה צעד גדול קדימה בפיתוח שלה שבב סמארטפון 3nm, מסמן אבן דרך חשובה בנוף הטכנולוגי הסיני. למרות שהמה שנקרא "וופר" עדיין לא מוכן לייצור המוני, העיצוב שלו שלם ומוכן לייצור. בואו נראה מה זה אומר על העתיד של טלפונים של Xiaomi ושוק המוליכים למחצה העולמי.
Xiaomi מפתחת בהצלחה את שבב הסמארטפון הראשון 3nm
שיאומי חזרה להיות רצינית בעולם שבבי הסמארטפונים עם "קלטת החוצה" של ה-3nm SoC הסיני הראשון (System on Chip). אבל מה זה אומר בדיוק? "טייפ-אאוט" מסמן את הנקודה שבה עיצוב שבב הושלם ומוכן להישלח לייצור. במילים פשוטות, Xiaomi סיימה את העיצוב של השבב שלו ועכשיו רק מחכה שייוצר, ומוסיף למה שכבר יש מידות 9400. למרות שעדיין אין פרטים על המעבד או ה-GPU, אנחנו יודעים שזה יהיה שבב 3nm, הישג טכנולוגי חשוב מאוד.
עדיין לא ברור איזה יצרן ידאג לייצור: זה יכול להיות לייק ענק TSMC o סמסונג, אבל המסתורין נותר בעינו. עם זאת, העובדה ש-Xiaomi השלימה את השלב הזה מעידה על אות ברור לרצונה להתחרות ברצינות בתחום המוליכים למחצה, לא רק על רכיבים משניים כמו ניהול סוללה, אלא על לב ליבם של המכשירים שלה.

Xiaomi אינה חדשה בסוג האתגר הזה. כבר בשנת 2017, עם ה השקת ה-Mi 5C, החברה הציגה את השבב הראשון שלה, ה Pengpai S1, SoC 28nm. למרות שזו לא הייתה הצלחה מסחרית אדירה, היא הראתה שהחברה מתכוונת לבנות מומחיות פנימית בעיצוב מוליכים למחצה.
מאז, Xiaomi התמקדה יותר בשבבים ספציפיים עבור פונקציות אחרות, כמו ניהול טעינה או עיבוד תמונה, עם הסדרה נחשול G, P e C. הדוגמה האחרונה לעבודה זו נראית ב-Xiaomi 14 Ultra, שכבר בדקנו, שמשתמש בצ'יפס נחשול P2 e G1 לשיפור יעילות הטעינה וחיי הסוללה.