TSMC נמצא במרכז הציקלון לאחר ההכרזה מי הם האשמים של משבר השבבים. יש לומר כי ה"אשמת" שלעלייה במחירי הסמארטפונים זה בחלקו שלו. אבל אחרי שאמר את זה, הוא הכריז על ידי poco תהליך ייצור חדש באמצע הדרך בין 4 ננומטר ל-3 ננומטר. מה זה אומר? זה פשוט שעדיין לא ניתן היה להשיג תהליך ייצור 3nm במלואו. בוא נלך לראות את הפרטים ביחד.
TSMC לקחה חצי צעד קדימה במחזור הייצור של המעבדים: לכן היא מציגה N4P, באמצע הדרך בין 4nm ל-3nm. הנה מה שמשתנה
TSMC, יצרנית השבבים המובילה בעולם, הודיע צומת טכנולוגי חדש. נקרא N4P, הוא מייצג את הרמה השלישית של שיפור בטכנולוגיית תהליך 5 ננומטר (N5) ומפגין ביצועים ויעילות אנרגטית גבוהים יותר.
בהשוואה ל-N5, ה צְפִיפוּת מהטרנזיסטורים בצומת N4P הוא גדל ב-6%. לפי TSMC, כתוצאה מכך, המעבדים החדשים יעבדו את11% מהר יותר בהשוואה לשבבים שנעשו בטכנולוגיית ה-5nm המקורית ויעלו ביצועים טובים יותר מקודמיהם N4 ב-6%. במונחים של יעיל אֵנֶרְגִיָה, הצגת ה-N4P la יעלה ב-22% בהשוואה לטכנולוגיית N5.
לפי TSMC, הרחבת סל הטכנולוגיה המוביל עם הרמה החדשה של טכנולוגיית תהליך N5 תציע ללקוחות החברה אפילו יותר מבחר במהלך הפיתוח של המוצרים שלהם, בהתאם למטרה המיועדת. זה, בתורו, יאפשר ליצרני OEM "למקסם את ההשקעה שלהם
שחרורו של N4P ממחיש את המחויבות של TSMC להשקעה בשיפור מתמיד של טכנולוגיות ייצור. תהליך ייצור זה תוכנן כדי לפשט את העברת המוצרים לפלטפורמת ה-5nm, אשר תספק ללקוחותינו שדרוגים מהירים יותר וחסכוניים יותר באנרגיה עבור מוצרי ה-N5 שלהם.
באשר לשחרור של מוליכים למחצה שנעשו באמצעות טכנולוגיה ל 3 ננומטר, הודיעה TSMC לפני כמה חודשים שהוא מתכוון לדחות את שחרורם לעת עתה. נזכיר כי ערכת השבבים A16 ביוני אפל כנראה תשתמש בצומת N4P במקום בתהליך 3nm.
ויה | טייוואן חדשות
