ב-18 בפברואר השיקה Redmi את מהדורת המשחקים החדשה K50 אשר תוך דקה אחת בלבד השיגה הכנסות של למעלה מ-1 מיליון יואן (280 מיליון יורו). היום, לעומת זאת, הפרופיל הרשמי של Redmi פרסם סרטון של קריסת המכשיר; בוא נלך לראות את זה ביחד!
Redmi K50 Gaming Edition הופשט בפירוק הסרטון הרשמי הראשון
כפי שאנו רואים בסרטון, לאחר פתיחת הכריכה האחורית, ניתן לצפות בסידור הפנימי של הרכיבים. לאחר פירוק נוסף, ניתן לראות את מערכת פיזור החום המורכבת מחומר פיזור חום גרפן, גרפיט תלת מימדי בעוצמה גבוהה, שטח גדול כפול VC ויריעת נחושת פיזור חום בורון ניטריד.
במצגת דווח כי לגרסת ה-e-sport של ה-K50 יש 7 חידושים מרכזיים ו-5 חומרים חדשים חשובים לפיזור חום, בפרט פריסת ההפרדה של מקור החום של המעבד ומקור החום הנטען. בנוסף, חומר פיזור החום הליבה עשוי להיות הגדול ביותר בתעשייה עם 4860 מילימטרים רבועים.
באופן ספציפי, שטח ה-VC הראשי הוא 4015 מילימטרים רבועים, המכסה את החצי העליון של המעבד והסוללה. שטח ה-VC המשני הוא 845 מילימטרים רבועים, ומכסה שני שבבי IC טעונים, עם מבנה צעדים תלת מימדיים שמתאים בצורה מושלמת מבלי להשאיר פערים. יחד עם זאת, ישנו שטח גדול של גרפן בחזית המחבר את ה-VC הכפול, והגב הוא גרפיט תלת מימד בעל הספק גבוה, המשפר את המוליכות התרמית ב-3%.
לאחר מכן אנו צופים בפירוק הרכיבים השונים כולל המצלמות האחוריות, לוח האם עם ערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 1 על הלוח, זיכרון פנימי LPDDR5 RAM וזיכרון פנימי UFS 3.1, רמקולי JBL, מודול רטט CyberEngineX ולבסוף סוללת 4700mAh כפול תאים עם תמיכה עבור טעינה של 120W.
