
MediaTek הכריזה על שבב Dimensity 9300 באוקטובר 2024, אך דיווחים אחרונים מצביעים על כך שחלק מיצרניות הסמארטפונים כבר עובדות על מכשירים המופעלים על ידי ערכת השבבים הקרובה מידות 9400 פלוס. למעשה, חשבו שה-D9400+ יוכל להופיע לראשונה ברבעון השני של השנה, לאור ההכרזה על ה-Dimensity 9300 Plus ברבעון השני של 2. עם זאת, הדלפה חדשה, שסופקה על ידי ה-Leakster הידוע תחנת צ'אט דיגיטליתn, מגלה שההשקה עשויה להתרחש הרבה יותר מוקדם מהצפוי.
MediaTek Dimensity 9400 Plus: השבב יגיע מוקדם מהצפוי (דליפה)

ה-Dimensity 9400 Plus הקרוב, ככל הנראה א גרסת overclocked, הוא יכול להגיע למהירויות עיבוד מקסימליות של עד 3,7GHz, בעוד שה-Dimensity 9400 הנוכחי נעצר במהירות 3,63GHz. תחנת צ'ט דיגיטלית חשף כי D9400+ זה אמור להיות רשמי במרץ.
שני יצרנים מכינים מכשירים להיות הראשונים לשחרר טלפונים עם ערכת השבבים החדשה הזו. האחד הוא טלפון קטן יחסית ודק עם מסך שטוח ומצלמת פריסקופ, ואילו השני הוא טלפון גדול ממוקד צילום עם מסך שטוח וחיישן טביעת אצבע קולי מובנה בתצוגה.
למרות שהוא לא ציין את הדגמים המדויקים, בהתבסס על מידע זמין, הראשון יכול להיות Oppo Find X8S, בעוד שהשני הוא כנראה ה-Vivo X200S, שכן שני המכשירים צפויים להשיק בקרוב.

מלבד המכשירים הנ"ל, ה-Redmi K80 Ultra וה-iQOO Neo 10S Pro צפויים להכיל גם את ה-Dimensity 9400. על פי הדיווחים, Vivo מפתחת גם את הטאבלט Vivo Pad 4 Pro, שישלב את ה-Dimensity 9400+. נראה שהטאבלט עשוי להופיע לראשונה ביוני או ביולי השנה.
ההשקה המוקדמת של Dimensity 9400+ מייצגת מהלך אסטרטגי של MediaTek להישאר תחרותי בשוק ערכות השבבים עתירות הביצועים. מהירות העיבוד המוגברת והאופטימיזציות המתוכננות אמורות להבטיח ביצועים מעולים במכשירי הדור הבא.
עכשיו אנחנו לא יכולים לעשות כלום מלבד לחכות למצגת הרשמית או אולי לאיזו הדלפה שתגלה לנו את זה.