
מדיאטק מתכוננת להציג עדכון לערכת השבבים Dimensity שלה עם החדשה ממדי 9300+, זה יוצג ב-7 במאי. דגם חדש זה מתבסס על הצלחתו של קודמו, ומציע שיפורים מצטברים המבטיחים לייעל עוד יותר את הביצועים והיעילות.
MediaTek Dimensity 9300+ צפויה: השקה מתוכננת לשבוע הבא

ה-Dimensity 9300+, היורש של ה-9300 עטור השבחים, בולט עם ביצועי המעבד המשופרים שלו, עם הליבה הראשית Cortex-X4 כעת מגיע ל-3.4Ghz, עלייה בהשוואה לקודמות 3.25GHz. שלושת הליבות X4 האחרות נשארות ב 2.85GHz וארבע הליבות A720 a 2.0GHz, הבטחת איזון אופטימלי בין כוח ויעילות אנרגטית.
אבל זה ה-AI שגונב את ההצגה. ערכת השבבים תכלול לא רק "APU" - יחידת עיבוד בינה מלאכותית - אלא שרכיב זה צפוי לקבל שדרוג משמעותי, ולהרחיב את האפשרויות של מה שסמארטפונים יכולים לעשות. Vivo, אחד השותפים של MediaTek, כבר שיתף תמונות הדגמה הממחישות כיצד ה-vivo X100s העתידיים יכולים לצלם תמונה ולתבל אותה בזכות AI גנרטיבי, הצצה ליכולות יוצאות הדופן שמחכות לנו.

הקודמו, Dimensity 9200+, כבר עלה לכותרות בכנס MediaTek Dimensity Developer Conference בשנה שעברה, והציג אוברקלוק של GPU בנוסף לזה של המעבד. ערכת השבבים הזו מצאה בית במכשירים של מותגים כמו vivo (לסדרת X90), Oppo ו-Xiaomi, מה שמציב סטנדרט חדש לביצועי מכשירים ניידים.
במבט קדימה, MediaTek כבר עובדת על ערכת השבבים הבאה, ה- מידות 9400, שאמור להיות מוכן ברבעון האחרון של השנה. מעבר לצומת TSMC מ 3nm (N3E) ועל ידי שדרוג הליבה הראשית ל-Cortex-X5, בעוד הליבות הנותרות נשארות ללא שינוי, ה-9400 מבטיח להתעלות על ה-Snapdragon 8 Gen 4 במדדים מרובי ליבות Geekbench ו-AnTuTu. וכמובן, יהיה שיפור נוסף בביצועי AI.
עם ההכרזה על ה-Dimensity 9300+, MediaTek ממשיכה בנתיב החדשנות שלה, וסוללת את הדרך ל-Dimensity 9400 העתידי, שצפוי להביא עמו שיפורים נוספים הן בביצועים והן ביכולות AI.