יצרנית השבבים הטיוואנית הידועה, מדיאטק, הוציא לאחרונה את השבב החדש ממדי 9200+, המתמקד בשוק הדגל היוקרתי. ובכן, כעת נראה כי החברה במקום זאת קרובה להשקת שבב חדש לטווח הביניים, ה מידות 8300.
המפרטים של MediaTek Dimensity 8300 הבא עם ארכיטקטורת 1+3+4 דלפו
ה-Revengus המדליף למעשה חשפה את המפרט הטכני של המעבד הביתי הבא של MediaTek. לפי Revengus, ה-Dimension 8300 יאמץ ארכיטקטורת שבבים 1+3+4, הכוללת ליבת Cortex-X3 (תדר מקסימלי של 2,8Ghz) , שלוש ליבות Cortex-A715 (תדר מקסימלי של 2,4GHz) וארבע ליבות Cortex-A510 (תדר מקסימלי של 1,6Ghz).
השבב מצויד גם ב-GPU זרוע מאלי-G520 MC6 עם תדר של 850 מגה-הרץ. כבר מנתונים אלו ניתן להבין כי ביצועי השבב החדש ישתפרו משמעותית בהשוואה לדור הקודם של MediaTek Dimensity 8200, עם צריכת אנרגיה שגם תהיה מבוקרת היטב.
ה-MediaTek Dimensity 8300 אמור למקם את עצמו כמכשיר בטווח הבינוני העליון. סדרות iQOO ו-Redmi החדשות צפויות להיות הראשונות להציג את השבב הזה. אז ה-Dimension 8300 אמור לצאת בקרוב במחצית השנייה של שנה זו.
כשהיינו בבית MediaTek, גילינו את זה בעבר מידות 9300 אשתמש של הליבות Cortex-X4 ו-Cortex-A720 הגדולות במיוחד. בעוד שה-GPU יהיה Immortalis G720, אשר שופר משמעותית מבחינת ביצועים ויעילות אנרגטית.
ביצועי ליבה גדולים במיוחד של Cortex-X4 גבוהים בממוצע ב-15%. בהשוואה לאלו של ה-X3 הקודם, והמיקרו-ארכיטקטורה החסכונית באנרגיה החדשה המבוססת על אותו תהליך יכולה להפחית את צריכת האנרגיה עד 40%. בעוד שה-Cortex-A720 משפר בעיקר את יחס צריכת החשמל. בהשוואה ל-Cortex-A715, יעילות האנרגיה גדלה ב-20%. השיפורים הנ"ל באים לידי ביטוי בשימוש בפועל, כלומר הביצועים המקסימליים גבוהים יותר וצריכת החשמל בשימוש יומיומי נמוכה יותר.
במונחים של GPUs, ה Immortalis-G720 הוא שיפר את הביצועים ואת יעילות האנרגיה ב-15% בהשוואה ל-G715, והיעילות ברמת המערכת עלתה ב-40%. חשוב מכך, טכנולוגיית ה-DVS החדשה (Delayed Vertex Shading) עוזרת להרחיב את מספר הליבות ולהגיע לרמת ביצועים גבוהה יותר.
