האם אתה מעוניין בהם מבצע? שמור עם הקופונים שלנו WHATSAPP o מברק!

שבבי MediaTek מסדרת Dimensity 8000 החדשים ייוצרו על ידי TSMC במהירות 4 ננומטר

היום, הבלוגר Digital Chat Station פרסם את החדשות שהשבבים מסדרת MediaTek Dimensity 8000 שודרגו לתהליך ייצור של 4nm מ-TSMC.

שבבי MediaTek מסדרת Dimensity 8000 החדשים ייוצרו על ידי TSMC במהירות 4 ננומטר

על פי הנתונים, במחצית הראשונה של השנה, MediaTek ייצרה ושיווקה המוני את השבבים Dimensity 8000 ו-Dimensity 8100, שכולם השתמשו בתהליך 5nm מבית TSMC כדי להשוות בין מעבדי הדגל מסדרת Snapdragon 8 מבית TSMC.קוואלקום.

מבחינת מפרט, ה-Dimensity 8100 מורכב מ-4 ליבות Cortex-A78 בתדר ליבה של 2,85 GHz, 4 Cortex-A55 בתדר ליבה של 2,0 GHz, וה-GPU הוא Mali-G610 MC6.

לאחר הופעת הבכורה שלו, השבב הזה הפך לפופולרי מאוד ומשמש את מותגי הטלפון הגדולים. יש לו ביצועים מצוינים מבחינת יעילות אנרגטית ויחס ביצועים.

כעת MediaTek עומדת להשיק מוצרים חדשים מסדרת Dimensity 8000 והתהליך שודרג ל-TSMC 4nm, שהוא התהליך המתקדם ביותר בתחום שבבי הסמארטפונים, כך שלשבב יש תוכניות לשלוט בקטגוריה עוד הרבה זמן.

Digital Chat Station פרסמה את החדשות שהמוצרים האיטרטיביים החדשים מסדרת Dimensity 8000 צפויים לצאת לאקרנים מאוחר יותר השנה.

עם זאת, אנו מציינים שאתמול למדנו זאת סמסונג החלה לייצר שבבים בתהליך ייצור של 3nm.

פיירפאולו פיוצ'יה
פיירפאולו פיוצ'יה

חנון, נלהב מטכנולוגיה, צילום ויוצר וידאו. וכמובן שאני אוהב את מוצרי Xiaomi!

הירשם
הודע
אורח

0 תגובות
משוב משוב
הצג את כל ההערות
XiaomiToday.it
לוגו