כפי שלמדנו הודעה Questo, Qualcomm הודיעה זה עתה על לוע הארי החדש 888 פלוס. ערכת השבבים תופיע בסמארטפונים של המחצית השנייה של השנה וביניהם נמצא את סדרת הדגל הבאה של Honor Magic 3.
רשמי: כבוד מג'יק 3 מגיע עם לוע הארי החדש 888 פלוס
זה אושר רק בהודעה לעיתונות של קוואלקום יחד עם הצהרה מטעם בכיר. פאנג פיי, נשיא קו המוצרים, אמר כי "ההתקדמות המהפכנית שאנו רואים בפלטפורמת המובייל החדשה Snapdragon 888 Plus 5G הופכות אותה להתאמה מושלמת לסדרת ה- Magic3 היוקרתית הקרובה של HONOR."
לפני שחרורו של ה- Snapdragon 888 Plus, דווח כי Honor תשיק את ה- Magic 3 באוגוסט וכי הוא יופעל על ידי Snapdragon 888 Pro, וזה מה שאנחנו מכירים כיום בשם Snapdragon 888 Plus.
Honor מתכננת להכריז השנה על שני סמארטפונים מסדרת Magic. נמסר כי אחד יהיה מכשיר מתקפל שצפוי להגיע בשם Honor Magic Fold.
ההודעה לעיתונות של קוואלקום מבטלת גם את השמועות לפיהן ערכת השבבים תהיה בלעדית לכבוד מכיוון שהיא מאשרת כי יצרנים אחרים יכריזו גם על מכשירים המופעלים באמצעות ערכת השבבים. מנכ"ל סמארטפון ASUS, בריאן צ'אנג, אישר כי לוע הארי 888 פלוס יגיע ל- ROG הבא. Vivo ו- Xiaomi אישרו גם כי יכריזו על סמארטפונים המופעלים על ידי המעבד החדש.
