היום, הבלוגר הידוע Digital Chat Station הצהיר כי: "ציינתי קודם שגם Honor עובדת עם שבב MediaTek Dimensity 9000, אבל מוצרים עם השבב הזה יגיעו בעתיד. המעבד לספינת הדגל יהיה Snapdragon 8 Gen1 וההוצאה מתוכננת לינואר. זה יהיה הטלפון החכם הראשון עם מסך מתקפל המבוסס על פלטפורמת Snapdragon 8 Gen1 ואמור לעלות פחות מ-10000 יואן (1300 €).
המתקפל לכבוד מגיע בינואר עם Snapdragon 8 Gen 1
אז הטלפון המסך המתקפל הראשון בהיסטוריה של Honor יצויד ב-Snapdragon 8 Gen1 החדש וגם הראשון בשוק איתו.
מוקדם יותר השנה היו שמועות על מכשיר המסך המתקפל של Honor ואדם שמכיר את העניין חשף שייתכן ושמו של המכשיר הוא "Magic X".
כמו כן, לפני מספר חודשים, Digital Chat Station חשפה כמה מהפרמטרים של ה-Magic X. היא גילתה שהסמארטפון יאמץ עיצוב מסך כפול. המסך הראשי המתקפל הפנימי יהיה בגודל 8 אינץ', בעוד המסך המשני החיצוני הוא 6,5 אינץ'. הספק הוא BOE ועדיין בודק UTG Ultra Thin Flexible Glass Cover.
מבחינת פרמטרי המסך, Honor Magic X יאמץ עיצוב דומה לסדרה הקודמת של Huawei Mate X. הוא ישתמש בעיצוב מתקפל משמאל-ימין ויצויד במסך משני מאחור כדי להשיג נוח יותר מבצע. כדי להימנע מפתיחת המסך המתקפל בכל פעם ולשפר באופן יעיל את האוטונומיה.
