לאחרונה שמועות על ערכת השבבים Snapdragon 830 מהדור הבא. אחת השמועות הרבות טענה כי סמסונג התקשרה בהסכם לייצור השבבים מטעם קוואלקום. למרות שלא ידוע אם זה אכן המקרה, כמעט בטוח שהשבב נמצא בייצור, בהתחשב בכך שהדגם קיים ברשימה של אתר הייבוא / הייצוא ההודי זאובה, עם ראשי התיבות MSM8998.
מהרישום עולה כי ערכת השבבים נכנסה להודו מספר פעמים מה -12 בספטמבר עד ה -6 באוקטובר, עם 80 יחידות שנשלחו מארה"ב למדינה האסיאתית, לכאורה למטרות בדיקה. זה ידוע היטב כי זאובה לעולם לא מגלה פרטים רבים על משלוחים, אך הדליפה האחרונה נדיבה מספיק בכדי לתת לנו מושג כללי על המכשיר עליו מותקן הדגם האחרון של קוואלקום. אב הטיפוס מצויד ב- 4 ג'יגה-בתים של זיכרון LPDDR4 ו -64 ג'יגה-בתים של זיכרון ROM. על פי שמועות שהופצו בשבועות האחרונים, ערכת השבבים צריכה להיות מפרטים מעניינים מאוד כמו התהליך הבונה 10 ננומטר, תמיכה ב- LTE Cat.16, Adreno 540 GPU וארכיטקטורת Kryo עם 8 ליבות. כפי שדיווחנו Thu, ייתכן שהמעבד לא ייקרא Snapdragon 830, אבל Snapdragon 835, וצריך להגיע על גבי ה- S8 של Samsung, הצפוי לחודש פברואר 2017.
מקור | gizmochina.com
