Youtuber JerryRigEverything המפורסם בדיוק הוציא סרטון חדש בו הוא מפרק את טלפון המשחקים האחרון מ- ASUS, ROG Phone 3.
מהפירוק אנו מגלים שהסמארטפון מאמצת שקע בכדי להניח את האוויר החם מהכיסוי האחורי של הזכוכית; יחד עם רשת כדי להשאיר אבק. פורקן זה יושב בריבוע מעל לוח מתכת עבה למדי הסופג חום מערכת השבבים דרך שכבה של משחה תרמית.
אלמנט מעניין נוסף הוא הלוח הקטן שמפעיל את נוריות ה- RGB בגב. ואילו בהמשך הסרטון מתברר שמתחת ללוח האם נמצא תא האדים לפיזור חום גדול; כנראה אחד הגדולים שנראו אי פעם בסמארטפון.
אנו נזכרים במהירות כי ASUS ROG Phone 3 מצויד בערכת השבבים החדשה של Qualcomm Snapdragon 865 Plus הנתמכת במינימום של 12 GB של זיכרון RAM ומקסימום של 16 GB, בעוד ששטח האחסון מתחיל ב-128 GB ומגיע עד 512 GB. בשני המקרים מדובר בזיכרון RAM של LPDDR5 ו-UFS 3.1.
לאחר מכן אנו מוצאים 6,6 ″ AMOLED עם קצב רענון של 144 הרץ ושהיית מגע של 25 מילישניות (קצב דגימת מגע של 270 הרץ)
לבסוף יש לנו סוללה של 6.000 מיליאמפר / שעה התומכת בטעינה מהירה של 30 וואט באמצעות משלוח כוח USB ושלוש מצלמות מאחור עם רזולוציות של 64 מגה-בייט עבור הראשי, 13 מגה-בייט עם עדשה רחבה במיוחד ו -5 מגה-בתים למאקרו. מקדימה אנו מוצאים במקום זאת מצלמת 24 מגה פיקסל אחת.
