2026 נפתחת עם חדשות חשובות לחובבי סמארטפונים בעלי ביצועים גבוהים במחיר נמוך: על פי השמועות האחרונות, ה- REDMI טורבו 5 הוא יוצג רשמית בינואר, ויביא לדור חדש של מכשירים בינוניים עם עוצמת דגל.
Redmi Turbo 5 יושק בינואר עם שבב Dimensity 8500 חדש
המאשר את תאריך ההשקה הוא המדליף הידוע Digital Chat Station, שצפה את הגעתו של הסמארטפון הראשון המצויד בשבב Dimensity 8500 החדש, שתוכנן על ידי MediaTek ומיוצר על ידי TSMC בתהליך 4nm.
ה-REDMI Turbo 5 יהיה המכשיר הראשון שיכלול את ה-Dimensity 8500, SoC המבטיח ביצועים גבוהים הודות לארכיטקטורת שמונה הליבות A725, המורכבת כולה מליבות בעלות ביצועים גבוהים. הליבה הראשית מגיעה לתדר של 3.4GHz, מה שמבטיח תגובה וגמישות גם תחת עומס.
בחזית הגרפיקה, השבב כולל כרטיס מסך מדגם Mali-G720 עם תדר יציב של 1.5GHz, שלפי בדיקות ראשוניות עולה על הביצועים התאורטיים של הכרטיסים המשולבים בשבבי Snapdragon 8 Gen3 ו-8s Gen4. משמעות הדבר היא שגם משתמשים בטווח הביניים יוכלו ליהנות מחוויות משחק חלקות ומתקדמות מבחינה ויזואלית.
מדד AnTuTu של ה-Dimensity 8500 הגיע ל-2.2 מיליון נקודות, מה שמציב אותו בין השבבים הטובים ביותר בקטגוריה שלו. תוצאה זו מאשרת את מטרתה של שיאומי להביא ביצועים ברמת דגל אפילו לדגמים הזולים ביותר שלה.
ה-REDMI Turbo 5 יכלול מסך שטוח ברזולוציית 1.5K, אידיאלי לתכני מולטימדיה ומשחקים, וסוללה גבוהה של Xiaomi Jinshajiang, שנועדה להבטיח חיי סוללה ארוכים גם בשימוש אינטנסיבי.
תכונות אלו, בשילוב עם השבב החדש ואופטימיזציית התוכנה המסורתית של Xiaomi, הופכים את הטורבו 5 לדגם החזק ביותר שנראה אי פעם בסדרת REDMI Turbo.
