שיאומי מתכוננת להיכנס לעולם התחרותי של מוליכים למחצה עם System-on-a-Chip (SoC) הקנייני הראשון שלה, הנקרא XRING. הפרויקט השאפתני הזה, שהחברה משתפת איתו פעולה מדיאטק, לכוון להפחית את התלות של Xiaomi בספקים חיצוניים וכדי ליצור מערכת אקולוגית משולבת ומוטבת יותר עבור המכשירים שלהם.
Xiaomi XRING: הנה המעבד החדש המבוסס על MediaTek
הצגת ה-XRING מייצגת רגע מכריע עבור שיאומי, שמתכוונת ללכת בעקבות ענקיות כמו אפל, הידועה בסינרגיה המצוינת בין חומרה לתוכנה. על ידי פיתוח SoC פנימי, החברה תוכל להפיק את המרב מהמשאבים הפנימיים שלה, שיפור הביצועים וחווית המשתמש של המוצרים שלה.
הודות להדלפות ודיונים שהופיעו בפלטפורמות כמו AOSP, אנו מסוגלים לשרטט כמה מהמפרטים המרכזיים של השבב החדש של Xiaomi. ה-XRING של Xiaomi יאמץ תצורה של שלושה אשכולות, דומה לזה של Tensor G3 של גוגל:
- 1x Cortex-X3: ליבה בעלת ביצועים גבוהים למשימות תובעניות יותר.
- 3x Cortex-A715: ליבות מאוזנות לפשרה טובה בין צריכת חשמל ואנרגיה.
- 4x Cortex-A510: ליבות יעילות שנועדו להפחית את צריכת החשמל.
Xiaomi XRING יהיה מצויד גם עם a GPU ARM מאלי, הידוע באמינותו ביישומי מולטימדיה ומשחקים. בחירה זו מדגישה את כוונתה של Xiaomi להשתמש בפתרונות מוכחים כדי להאיץ את הפיתוח.
באשר לקישוריות, השבב יסתמך על א מוֹדֶם מדיאטק, כמו גם ai מודולים וויי - פיי e Bluetooth מסופק תמיד על ידי החברה הטייוואנית. השימוש ברכיבי MediaTek יאפשר ל-Xiaomi להפחית את זמני הפיתוח והעלויות, במקום להתמקד באופטימיזציה של שילוב התוכנה.
שיאומי תתמודד עם תחרות עזה במגזר המוליכים למחצה, שנשלט על ידי ענקיות כמו קוואלקום ואפל. כדי להופיע בהקשר זה, החברה הסינית תידרש לפתח SoC שלא רק שווה, אלא להתעלות על הפתרונות שמציעים יריבים במונחים של כוח מחשוב, צריכת אנרגיה ותכונות מתקדמות.
