השמועות שקדמו להופעתו של מעבד Qualcomm החדש, Snapdragon 845 אושרו על ידי העובדה כי במהלךהאירוע החל אתמול 4 דצמבר עם סוף יום 8 דצמבר, באיי הוואי, החברה האמריקאית תציג את מקורביו של שבבים הדגל החדש, אשר צריך להתממש עם תהליך הייצור ב 10 ננומטר, מציע GPU מחודשת GPU וביצועים הליבה טוב יותר.
מעבד 845 לוע הארי יכול לראות את האור במהלך CES שיתקיים בינואר 2018, אבל כיום השמועות ברחבי העולם לראות אותו שכרו תחת מכסה המנוע של הדף העליון של טווח סמסונג גלקסי S9, LG G7, Sony Xperia XZ2 אבל בעיקר על הצפוי כבר משוחח Xiaomi Mi 7. ולכן אין זה מקרה שמנכ"ל החברה הסינית לי ג'ון זוהה בשדה התעופה באיי הוואי, מחכה לאוטובוס הסעות לוועידת קואלקום, שקרא לוע הארי 845.
הכל, אם כן, זה נראה לאשר את השמועות ותקוות כי רוצים Xiaomi Mi 7 ביצוע בזכות המעבד החדש יהיה SD845 חדשות מעניינות במונחים של ביצועים ואופטימיזציות שונות הודות החדש adreno 630 GPU ואת האפשרות של מהירות פנימה הורד עד 1,2 GBPS. התקווה היא גם כי אין בלעדי עבור סמסונג, כפי שהיה לוע הארי הקודם 835, בהתחשב Xiaomi עבור סדרת 800 בכלל היווה 66% ממשלוחי Qualcomm בסין.
