המותג Xiaomi נראה כי הוא מוכן לחזור לעולם פיתוח השבבים, המסמן צעד משמעותי לקראת "עצמאות טכנולוגית". לאחר שנטשה את התחום באופן זמני בעבר, שמועות אחרונות מצביעות על כך שהחברה מכינה מעבד חדש שנועד להשתלב במכשירים עתידיים של המותג.
מעבד Xiaomi חדש מגיע, מפרט דלף
בניגוד למה שהשמועות הראשוניות העלו על עיצוב חדשני של 3nm, ה-tipster Fixed Focus Digital טוען שהשבב הראשון של Xiaomi מבוסס עליו ארכיטקטורת Arm v9 תשתמש בתהליך N4P של TSMC. זוהי טכנולוגיית ייצור בוגרת ונוחה יותר, אשר מציעה גישה מאוזנת של Xiaomi, שמטרתה לייעל הן את הביצועים והן את יעילות הייצור.
על פי המפרט שדלף, השבב החדש יאמץ א תצורת מעבד מתומנת ליבות עם פריסת 1+3+4. יהיה לו קורטקס אחד בעל ביצועים גבוהים. למרות שתכונות אלה אינן מצביעות על הספק מהשורה הראשונה, השבב נראה מושלם עבור מכשירים בטווח בינוני-גבוה, כמו ה-Xiaomi 15S האפשרי הצפוי ב-2025.
גם בחזית הגרפית, המעבד מבטיח להפתיע. זה צריך להיות מצויד עם א Imagination Technologies IMG DXT72 GPU בתדר של 1,3 GHz. הערכות ראשוניות מצביעות על כך שהוא יכול לעלות על הביצועים של ה-Adreno 740 הקיים ב-Snapdragon 8 Gen 2, ומציע פוטנציאל גרפי ניכר.
מרכיב ייחודי נוסף של השבב יהיה השילוב של a מעבד אותות תמונה קנייני (ISP).. עם זאת, רכיבים אחרים כגון מודם 5G ומעבד אותות דיגיטלי (DSP) יכולים להיות מסופקים על ידי MediaTek, Synopsys או אפילו Huawei, בהתאם לזמינות ולתנאים הגיאופוליטיים.
אסטרטגיית פיתוח פנימית זו היא חלק מהמטרה הרחבה יותר של Xiaomi להפחית את התלות ביצרניות שבבים חיצוניות כמו קוואלקום ו-MediaTek. קיום שבב משלך לא רק מציע שליטה רבה יותר על האינטגרציה בין חומרה ותוכנה, אלא גם מאפשר ניהול טוב יותר של שרשרת האספקה ועלויות הייצור. עם זאת, דינמיקה גיאופוליטית, כמו הגבלות יצוא ארה"ב, עשויה להשפיע על הגישה של Xiaomi לתהליכי ייצור מתקדמים, ועלולה להשפיע על תזמון הייצור ועל יכולותיו.
