מדיאטק מוכן להשיק את מעבד הדגל הבא שלה, ה מידות 9400, עם המצגת מתוכנן לאוקטובר, בציפייה להשקת ה-Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, שנקבע ל-21 באוקטובר. ובכן, על פי הדלפה לאחרונה מ תחנת צ'ט דיגיטלית, ה-Dimensity 9400 יציע שיפור של 30% בביצועי ליבה בודדת לעומת קודמו.
MediaTek Dimensity 9400 יראה שיפור של 30% בליבה בודדת (דליפה)
בהתבסס על מדדים, עלייה זו ביחס ל-Dimensity 9300 (שקיבל ציון של 2.207 ב-Geekbench 6.2) מרמזת על ציון פוטנציאלי של כ-2869 ל-Dimensity 9400. זה יציב אותו קרוב מאוד לביצועי ליבה בודדת של Snapdragon 8 Gen 4, אשר בעל ציון של 2.884. עליית ביצועים זו עשויה לנבוע משיתוף הפעולה של MediaTek עם Arm בפיתוח ליבת המעבד Cortex-X925, בשם הקוד Blackhawk.
יתר על כן, ההדלפה מציעה שה-Dimensity 9400 משיג את הביצועים הללו תוך שימוש רק ב-30% מהכוח שצורך ה-Snapdragon 8 Gen 3 עבור משימות דומות, מה שמדגיש התמקדות ביעילות.
ה-Dimensity 9300 כלל עיצוב ביצועים של כל הליבה, אסטרטגיה שככל הנראה תמשיך עם ה-9400. בעוד שגישה זו מגדילה את הכוח הגולמי, היא עלולה לגרום למצערת תרמית. עם זאת, עליות היעילות המדווחות של ה-Dimensity 9400, יחד עם השימוש במודולי הזיכרון המהירים יותר של סמסונג 5Gbps LPDDR10,7x, יכולים לטפל בבעיות התרמיות הללו ולמצב את השבב כמתחרה חזק בשוק מעבדי הסמארטפונים.
הן ה-Dimensity 9400 והן ה-Snapdragon 8 Gen 4 צפויים להיות מיוצרים בצומת התהליך N3 של TSMC, מה שמיישר את מגרש המשחקים במונחים של כוח גולמי.
התו הכללי האמיתי בדור הבא הזה יכול להיות ה-Exynos 2500 של סמסונג. אומרים שהוא מסמן חזרה לחטיבת השבבים הניידים של סמסונג, תוך שימוש בצומת התהליך 3GAP ומשלב טכנולוגיית GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) חדשנית במקום העיצוב המסורתי של FinFET.
לבסוף, יש שמועות על GPU משולב המבוסס על RDNA 3, מה שמצביע על כך שה-Exynos 2500 יכול להפוך למתחרה חזק בזירת המשחקים הניידים.
